片上技术带给地磅控制器新契机

    通过公司的市场商业分析小组研究2020年我们的无线地磅遥控器销售预计报表，市场的前景乐观；福布斯预测到2021年它将翻一番，达到520亿元，其他消息来源估计到2024年市场将高达6.5万亿元。到2020年，国内将有80亿个连接对象，物联网设备正在改变我们的方式生活，同时为成熟的高科技巨头到新兴企业的每个人创造巨大的机会。

 

    地磅控制器销量的爆炸性增长几乎引领着每个采用互联技术的行业，以确保它已准备好迈向自动化社会。随着我们的日常生活与包括房屋，汽车，可穿戴设备，计量称重设备，城市和公用事业在内的技术一起不断发展，一切都变得互联互通，并且有关我们的更多数据通过网络传输并保存在云中。

 

    自从2007年地磅遥控器问世以来，物联网可以说是最强大的半导体行业推动力，自2013年以来，地磅的数量每年以25％的速度增长。互联网要求提供远程连接的通信技术，低功耗和可承受的扩展；因此，物联网设备设计已开始出现明显的趋势。

 

    早期的遥控器产品是使用多种芯片构建的，以解决计算，内存和传输功能，现在我们看到诸如Nordic，MediaTek，Dialog，STMicroelectronics，华为等公司采用的片上系统（SoC）的出现。单个芯片上的系统使制造商具有更大的控制组件交互的能力，并使地磅遥控器产品变得更小，更高效。

 

    笛笛科技从事技术分析已经有30多年的历史了，它使我们的客户能够改进其知识产权和产品策略。姚笛每年在人工智能设备上完成各种深度拆解，包括智能扬声器，无人机，安全摄像机，电子衡，照明等。我们提供有关设计，材料明细表，框图和IC分析的信息，这些信息涵盖了详细的裸片级结构，工艺和电路信息。