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晶体芯片在无线地磅遥控器的作用

点击数:   录入时间:2019-10-22 【打印此页】 【关闭
    由于在地磅遥控器,物联网,航空航天,国防,生物技术等行业对紧凑性和更高效率的需求不断增长,地磅制造商面临着在设计具有更高微型化同时又越来越强大的系统方面面临的挑战。为此,工程师必须利用更小,更高效的组件。
多芯片模块(MCM)可以帮助制造商满足高性能,可靠性和小型化的设计要求。多芯片技术是一种封装技术,用于在单个仪器上的多层电路布置中集成多个IC(通常最多5个芯片)。结果是改善了组件之间的连接性,提高了可靠性,降低了设计的灵活性,并降低了通讯时间(TTM)。以下是一些来自领先市场制造商的MCM。带有LoRa®技术的RN2483收发器模块,晶体芯片的RN2483是一种小尺寸(17.8 x 26.7 x 3 mm)MCM,旨在实现遥控器应用中的无缝连接。
 
    晶体芯片的无线地磅遥控器技术通过专有的衡器操作标砖技术和认证,可在众多厂家应用中进行远程低功耗无线数据传输,从而节省了开发成本并降低了TTM。主要功能包括嵌入式LoRaWAN™A类协议栈,小尺寸(17.8 x 26.7 x 3毫米),带凹槽的SMT焊盘,用于简化PCB安装,通用异步接收器/发送器(UART)上的ASCII命令接口,设备固件升级UART,14个GPIO用于控制,状态和ADC。 RN2483符合RoHS,环保要求,并符合欧洲RTT&E指令规范。
RN2483LoRa®收发器模块的应用包括IoT应用,家庭自动化,工业监控和控制,无线警报和安全系统,自动抄表以及机器对机器(M2M)系统。CC1070单芯片低功耗射频发送器,德州仪器(TI)的CC1070是一款薄型,单芯片超高频(UHF)发射器,设计用于超低功耗和低压无线设备。该芯片支持非常窄的带宽应用(大约12.5或25 kHz的信道间隔),并符合ARIB STD T-67和EN 300 220范围,例如ISM(工业,科学和医学)和短程设备(SRD)频率402、424、426、429、433、447、449、469、868和915 MHz频段,并具有可编程选项,可在402至470和804至940 MHz频率范围内进行多通道操作。主要功能包括紧凑的外形尺寸(QFN 20无铅封装),402至407 MHz和804至940 MHz的频率范围,低电压工作(2.3 V至3.6 V),可编程输出功率,数据速度高达153.6 kB / S,OOK,FSK和GFSK数据调制等等。 CC1070符合RoHS要求,对环境友好,适合用于符合EN 300 220,FCC CFR47第15部分和ARIB STD T-67标准的系统。无线地磅控制器发射器的应用包括自动抄表(AMR),智能家居自动化,适用于402/424/426/429/433/447/449/469/868和915 MHz ISM和SRD系统的窄带低功率UHF无线发射器,轮胎压力监测系统(TPMS),无线警报和安全系统以及低功率遥测。美光e.MMC内存v5.0 16GB,美光科技公司(Micron Technology Inc.)制造的e.MMC存储器是一种单封装解决方案,在标准BGA封装中结合了NAND​​闪存和符合JEDEC的控制器。多芯片内部处理操作,包括损耗均衡,设备映射,错误处理和坏块管理。结果是增强了系统性能和主机处理器速度。工程师可以从广泛的工业,汽车和消费级产品组合中选择特定的型号。 e.MMC内存符合RoHS标准且无铅。主要功能包括薄型WFBGA封装,16 GB内存,顺序写入速度高达90/120 MB / s,读取速度高达270/320 MB / s,随机写入速度高达5000 / 15,000 IOPS,随机读取速度到5000/15000 IOPSMMC,接口4.41,工作电压3V,工作温度范围为-40°C至85°C。
 
    晶体芯片存储器多芯片模块的应用包括汽车,工业和消费电子产品:汽车应用:自动驾驶辅助系统(ADAS),仪表盘/仪表盘,信息地磅控制器操作系统和驾驶数据记录器。工业应用:工业自动化,PoS,能源,运输,航空航天/国防,医疗设备和监视系统。消费类应用:数字电视,数字摄像机,数码相机,机顶盒,家庭自动化,增强现实/虚拟现实(AR / VR)应用程序和可穿戴设备。经过审查的领先制造商的MCM为各种RF系统(MicroChip RN2483收发器模块和Texas Instruments CC1070单芯片RF发射器)中的应用提供了小尺寸,高性能和卓越的可靠性,以及简便的操作方法。